在IC半導體封裝和SIP(System-in-Package), 倚強科技在設計Socket方面擁有豐富的經驗,適用於工程表徵到批量生產。以滿足各種測試條件與需求, 我們的Socket是由多種材料製成, 其中包含高性能工程塑膠和鋁件。
優勢
- 內建彈簧之壓塊 – 提供DUT精準的壓力
- 浮動載盤 - 提供精準對位的設計
- 急停裝置 - 消除對DUT潛在的損壞
- 安裝版 & 加強件 - 可選擇用於機械加固的套件
規格
| 封裝類型 | 各式封裝類型 (SIP, SOP, SSOP, TSSOP, BGA, QFN, QFP, LGA, etc.) |
| 接點間距 | ≥ 0.30mm |
| 阻抗 | < 100mΩ 或更少 |
| 類型 (性能) |
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| 類型 (可靠性) | 可靠性驗證(REL) |
| 溫度 | -40 ~ 85℃ |
| 電流額定值 | 0.5 ~ 2A |
特點
- 自平衡彈性壓塊組件
- 客製化模組以符合DUT特性
- 彈性探針配置
- 低成本高生命週期測試方案
應用場域
SIP (System-in- Package)
適用於各式異變形封裝SIP
IC Package
QFP / QFN / SOP / SON / BGA / LGA
- 適用於主流 IC 封裝尺寸
- 具客製化能力以符合特殊規格
