在IC半导体封装和SIP(System-in-Package), 倚强科技在设计Socket方面拥有丰富的经验,适用于工程表征到批量生产。以满足各种测试条件与需求, 我们的Socket是由多种材料制成, 其中包含高性能工程塑胶和铝件。
产品特点
- 内建弹簧之压块 – 提供DUT精准的压力
- 浮动载盘 - 提供精准对位的设计
- 急停装置 - 消除对DUT潜在的损坏
- 安装版 & 加强件 - 可选择用于机械加固的套件
规格
| 封装类型 | 各式封装类型 (SIP, SOP, SSOP, TSSOP, BGA, QFN, QFP, LGA, etc.) |
| 接点间距 | ≥ 0.30mm |
| 阻抗 | < 100mΩ 或更少 |
| 类型 (性能) |
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| 类型 (可靠性) | 可靠性验证(REL) |
| 温度 | -40 ~ 85℃ |
| 电流额定值 | 0.5 ~ 2A |
特点
- 自平衡弹性压块组件
- 客制化模组以符合DUT特性
- 弹性探针配置
- 低成本高生命周期测试方案
应用领域
SIP (System-in- Package)
适用于各式异变形封装SIP
IC Package
QFP / QFN / SOP / SON / BGA / LGA
- 适用于主流 IC 封装尺寸
- 具客制化能力以符合特殊规格
