Testing Socket

產品總覽

在IC半導體封裝和SIP(System-in-Package), 倚強科技在設計Socket方面擁有豐富的經驗,適用於工程表徵到批涼生產。以滿足各種測試條件與需求, 我們的Socket是由多種材料製成, 其中包含高性能工程塑膠和鋁件。

Socket General Features

規格
Package All kinds of package
(SIP, SOP, SSOP, TSSOP, BGA, QFN, QFP, LGA, etc.)
Pitch ≥ 0.30mm
Resistance < 100mΩ or less
Type (Performance)
  1. 壓扣式
  2. 旋鈕式
  3. 自動化&屏蔽式
  4. 高頻
Type (Reliability) 可靠性驗證(REL)
Temperature -40 ~ 85℃
Current Rating 0.5 ~ 2A
特徵
  • 自平衡彈性壓塊組件
  • 客製化模組以符合DUT特性
  • 彈性探針配置
  • 低成本高生命週期測試方案

Application- SIP & IC

SIP (System-in- Package)

適用於各式異變形封裝SIP

IC Package

  • 適用於主流 IC 封裝尺寸
  • 具客製化能力以符合特殊規格

Socket Comparison

  • 壓扣/旋鈕
  • 屏蔽 & 自動化
  • 高頻

壓扣/旋鈕

表現
  • 模組化設計,搭載高性能彈簧針達到穩定性生產、驗證使用
  • 依測試需求,可裝載散熱鰭片,增強散熱、導熱之性能
  • 依測試需求,可裝載較多數量的探針滿足測試要求
可靠度
  • 搭載特殊彈簧針在惡劣條件下進行可靠性測試使用
  • 使用環境:鹽霧/高濕/高低溫衝擊/冷熱存儲
  • 各工件使用特殊材質與特殊表面處理工藝
  • 降低DUT包覆面積來確保裸露於測試環境

Automated& shielding

表現
  • 模組化Socket 搭載高性能高頻彈簧針達到高穩定性、DUT信號屏蔽用途使用
  • 依測試需求,上下微型shielding box配合控制板可實現RF段(校准;綜測;WiFi) 功能全自動測試。
  • 屏蔽性: 2.4GHz ≥ 55dB; 5GHz ≥ 40dB
可靠度
  • 搭載特殊彈簧針在惡劣條件下進行可靠性測試使用
  • 使用環境:鹽霧/高濕/高低溫衝擊/冷熱存儲
  • 各工件使用特殊材質與特殊表面處理工藝
  • 降低DUT包覆面積來確保裸露於測試環境

高頻

表現
  • 模組化Socket 搭載高性能高频彈簧針達到DUT RF信号傳遞與生產測試使用
  • 依測試需求選擇非金屬性材質結構件,以降低信號干擾。
  • 可加裝高壓氣管增加散熱功效
可靠度
  • 搭載特殊彈簧針在惡劣條件下進行可靠性測試使用
  • 使用環境:鹽霧/高濕/高低溫衝擊/冷熱存儲
  • 各工件使用特殊材質與特殊表面處理工藝
  • 降低DUT包覆面積來確保裸露於測試環境

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