Testing Socket

产品总览

在IC半导体封装和SIP(System-in-Package), 倚强科技在设计Socket方面拥有丰富的经验,适用于工程表征到批凉生产。以满足各种测试条件与需求, 我们的Socket是由多种材料制成, 其中包含高性能工程塑胶和铝件。

Socket General Features

规格
Package All kinds of package
(SIP, SOP, SSOP, TSSOP, BGA, QFN, QFP, LGA, etc.)
Pitch ≥ 0.30mm
Resistance < 100mΩ or less
Type (Performance)
  1. 压扣式
  2. 旋钮式
  3. 自动化&屏蔽式
  4. 高频
Type (Reliability) 可靠性验证(REL)
Temperature -40 ~ 85℃
Current Rating 0.5 ~ 2A
特征
  • 自平衡弹性压块组件
  • 客制化模组以符合DUT特性
  • 弹性探针配置
  • 低成本高生命周期测试方案

Application- SIP & IC

SIP (System-in- Package)

适用于各式异变形封装SIP

IC Package

  • 适用于主流 IC 封装尺寸
  • 具客制化能力以符合特殊规格

Socket Comparison

  • 压扣/旋钮
  • 屏蔽 & 自动化
  • 高频

压扣/旋钮

表现
  • 模组化设计,搭载高性能弹簧针达到稳定性生产、验证使用
  • 依测试需求,可装载散热鳍片,增强散热、导热之性能
  • 依测试需求,可装载较多数量的探针满足测试要求
可靠度
  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境:盐雾/高湿/高低温冲击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

Automated& shielding

表现
  • 模组化Socket 搭载高性能高频弹簧针达到高稳定性、DUT信号屏蔽用途使用
  • 依测试需求,上下微型shielding box配合控制板可实现RF段(校准;综测;WiFi) 功能全自动测试。
  • 屏蔽性: 2.4GHz ≥ 55dB; 5GHz ≥ 40dB
可靠度
  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境:盐雾/高湿/高低温冲击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

高频

表现
  • 模组化Socket 搭载高性能高频弹簧针达到DUT RF信号传递与生产测试使用
  • 依测试需求选择非金属性材质结构件,以降低信号干扰。
  • 可加装高压气管增加散热功效
可靠度
  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境:盐雾/高湿/高低温冲击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

我们提供客制化解决方案

从专业咨询到设计生产,我们提供客制化解决方案,为您的产品带来更高的价值。